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东吴证券发布研究报告称，0BB能够降低银耗、提升功率、提高良率，三种技术路线中，目前HJT银浆成本最高、降银浆诉求最为迫切。0BB技术应用后PERC可降银浆成本为0.03元/W，TOPCon为0.01元/W，HJT为0.04-0.06元/W， 0BB技术叠加30%银包铜浆料，该行测算HJT终局银浆成本约0.03-0.04元/W。该行认为0BB有望复制SMBB的放量节奏，2024年行业有望开启较大规模0BB设备招标，预计到2025年0BB设备市场空间有望近30亿元，2023-2025年CAGR达285%。

重点推荐：奥特维(688516.SH)、迈为股份（300751）(300751.SZ)，建议关注先导智能（300450）(300450.SZ)、宁夏小牛(未上市)、沃特维(未上市)、光远(未上市)等。

东吴证券主要观点如下：

0BB能够降本增效，对HJT而言0BB技术应用最迫切

0BB技术取消电池片主栅，组件环节用焊带导出电流，2023年SmartWire专利到期后国内涌现较多布局厂商。0BB能够降低银耗、提升功率、提高良率，三种技术路线中，目前HJT银浆成本最高、降银浆诉求最为迫切：目前量产PERC银浆成本0.06元/W，量产TOPCon银浆成本0.07元/W ，HJT量产的210尺寸15BB银浆成本为0.15元/W ，后续20BB即将导入量产，银浆成本为0.12元/W ，0BB技术应用后PERC可降银浆成本为0.03元/W，TOPCon为0.01元/W，HJT为0.04-0.06元/W， 0BB技术叠加30%银包铜浆料，该行测算HJT终局银浆成本约0.03-0.04元/W。

0BB分为SmartWire、点胶、焊接点胶三种方案

(1)SmartWire方案：先制作内嵌铜焊带的有机薄膜(铜丝复合膜)，再层压实现焊带与电池片合金化，这种方案与其它方案最大的不同在于需要铜丝复合膜。(2)点胶方案：先施加胶点体将整条焊带利用UV灯点胶固化在电池片上，再层压实现焊带与电池片合金化，这种方案与焊接点胶方案不同在于不需要焊接，点胶实现即可固定。(3)焊接点胶方案：先将焊带焊接在电池片上，再点胶将焊带进一步粘贴在电池片上，再层压合金化，这种方案的不同在于需要进行焊接实现初步固定、点胶进一步固定。综合来看三种方案各有优缺点，SmartWire的特殊之处在于铜丝复合膜，虽然提升了焊带与电池片的结合力，但带来成本上升、光学遮挡等问题;点胶方案步骤简单、设备稳定性强，但EL检测时焊带下有阴影、焊带和电池片结合力不足;焊接点胶方案多了焊接这一步，增强了结合力，但焊带收缩过程中容易拉断细栅。

0BB产业化进程加速，2023H2有望实现量产

该行认为0BB技术应用难度低、经济性高—相较于目前的SMBB技术，0BB在电池片环节降低银浆成本、降低丝印设备投资，在组件环节增加绝缘胶耗材、更新串焊机设备，综合来看，相较于HJT当前的15BB/未来的20BB技术，0BB的材料+设备成本可降低约0.05/0.025元/W。目前东方日升（300118）进展最快，组件大厂即将开启试样，正在中试的厂商包括通威、爱康、华晟、REC等，该行判断2023年下半年0BB技术有望实现量产，从SMBB的切入速度来看，2022年初行业开始试用SMBB，SMBB设备占奥特维2022年新签订单比重约20%，而到2023年初奥特维的串焊机出货均为SMBB类型，占比约95%，该行认为0BB有望复制SMBB的放量节奏，2024年行业有望开启较大规模0BB设备招标，该行预计到2025年0BB设备市场空间有望近30亿元，2023-2025年CAGR达285%。

风险提示：行业受政策波动风险，无主栅技术研发进展不及预期。

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